インテルがチップ生産拠点を新たに米国に建設するために、200億ドル（約2兆2,000億円）を投じる計画を3月23日（米国時間）に発表した。重要な技術で国際指導力を取り戻すべく、インテルと米国が真剣に取り組んでいることを示す戦略となる。
この戦略は同時に、インテルと米国がどれだけ遅れをとってしまったのかも浮き彫りにしている。インテルは自社がもつ製造に関する専門知識と将来に向けた強い意欲を強調すると同時に、計画の一環として他社のチップ生産を請け負うべく工場を幅広く開放することも発表した。
一方でインテルは、一部の最先端チップの生産を台湾積体電路製造（TSMC）に外注することも明らかにしている。極端紫外線リソグラフィ（EUVL）を利用してトランジスターの密度を高め、チップの計算能力を高める点で、TSMCはインテルよりも…続きはソース元で
https://wired.jp/2021/03/28/intel-wants-revive-us-chipmaking-catch-up-first/関連ソース
“2兆円工場”で攻めるインテルが半導体業界を｢激震｣させた理由…地政学的リスクは次のトレンドか
https://www.businessinsider.jp/post-232001はたして敵か味方か？ IntelのIDM 2.0宣言に困惑する台韓半導体業界
https://news.mynavi.jp/article/20210326-1843794/- 安いからって台湾に外注し続けた結果
アメリカも日本も基盤の設計技術を失ってしまった - >>2
未だに開発設計はアメリカは廃れていない
落ちたのは製造な - >>2
インテルが9nmで台湾に遅れたのは、日本のニコン
と付き合ったからやぞ 最初からEUVに行ってれば
少なくともここまで差は付かなかった - >>25
ニコンって、また大塩佳織のことかよ
ほかにもpentium4で最大化とかインテルも馬鹿しかいないのか - やっぱり製造能力は国力の柱
- トランプ継承ですか？ビックテックも同じじゃないか(笑）
- プロセスは遅れてても、設計最適化でトランジスタ密度は負けてなかったから…特にSRAMの配置は世界一
IDMの強みはプロセス屋がまともに作れるよう設計でき、インテグで設計部門のフィードバックを即得られること そこはファウンダリに対する大きなアドバンテージ
- TSMCだろうがインテルだろうがASMLのEUV露光機を買ってきてニコンは儲からない
- インテルって、うちの妹にたよってるとこがある
マイクロソフトのエクセルも妹がもとだったで俺を殺して妹を電気線で焼いてとかまたしようというアメリカ人の集団が
アメリカ共和党 - 台湾と韓国は死活問題になる可能性あるね
確率は低いけどゼロじゃない - 米国製チップはポテトチップだけになってしまったか
- 安いお得！
これはダメだな - アメリカもソフトやチップ設計の人材は豊富でも、半導体プロセスのようなある意味地味な分野に人材流れてないだろ。物づくりは机の上だけでは出来んし、億単位の給料もらえる訳でもないし
- 開発計画予算の見積りに失敗分を適正に入れてないから
どん詰まりを迎えるんよ。 - レーザーテックが圧勝
- インテルニコンとキヤノン切ってASMLに乗り換えればええやん
やる気のないニコンとキヤノンがASMLに完敗したのが凋落の理由だからな - >>17
ｷｬﾆｺﾝで、EUVを作るんだ！って…(-_-;)それなんてJDIになるか
- 頭のいいやつが設計して安い国で作らせるのが賢いみたいな風潮
頭悪いよなｗ - 他国依存リスクの問題は明らかだろ
【半導体】“米国製チップ”に賭けるインテルの戦略は吉と出るか？ 浮き彫りになる「大きな遅れ」という現実
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