- 新型Blackwellチップを搭載したサーバーラックの初期出荷分において、深刻な過熱問題とチップ間接続の不具合が明らかになているようだ。特に問題となっているのは、ラックあたり120-132kWという極めて高い消費電力密度だ。この強大な発熱量は従来の冷却システムの限界を大きく超えており、特に72個のチップを搭載した大規模構成では熱問題が顕著となっている。データセンター業界の標準的な冷却システムは、このような極端な発熱量を想定して設計されていないため、安定した運用が困難な状況に陥っているというのだ。
問題をさらに複雑にしているのが、TSMCの先進的なチップパッケージング技術「CoWoS」（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の採用である。Blackwellチップは1つのパッケージに2つの大型GPUダイを統合する複雑な設計を特徴としており、この高度な設計が熱分布の不均一性を引き起こしているという。その結果、チップ上に局所的な高温域（ホットスポット）が発生し、これが安定性に深刻な影響を及ぼしているとされる。
NVIDIAはこれらの問題に対応するため、サプライヤーに対して複数回にわたるサーバーラック設計の修正を要請している。しかし、現状の課題を解決するには、こうした設計変更以上の対応が必要になるようだ。具体的には、チップレベルでの熱最適化、革新的な冷却技術の開発、そしてデータセンターのラックインフラ全体の再設計が求められている。これら複数の技術的課題が重なり合っていることが、問題解決をより困難なものにしている。
- ハンダケチるなよ…
- ンビデイア終わった！！！
- AIももうそろそろAMDで余裕になるからほんとにオワコン
- 5090もダメそうかこれ
- 熱すぎて使えないとか欠陥やろ
- 次世代なら性能上げて価格と消費電力は下げろ
- 松岡修造「もっと熱くなれよ!!」
- ふーふーすればいいだろ
- 革新的な冷却技術ってさあ・・・言うは易しだけどさ
この世の物理法則が変わらん限りどうにもならんでしょ
そんな技術をホイホイ生み出せるぐらいなら
グラボはこんなに巨大化してねンだわ - GPUの冷却技術ってびっくりするほど未発達だからな
データセンターとかGPUを大量にラックに詰めて超高回転のファンで冷やしてるんだけど
そんなの熱くなるしうるさくなるに決まってんだろ
1台1台を適度な間隔にあけてればそこまで熱はこもらないそもそも水冷導入しているデータセンター皆無っていうね
- この熱なんかに利用できないの？例えば暖房とか料理とか
- >>13
冬場にゲームしてたら暖房がいらなくなる - 今の時期に最高だ
- ラデオンの時代くるー
- 業務用の話だからコンシューマはどうなるかな
- 鯖向けでやっちまったか
これで調子こいてたのに - オイミャコン村にサーバー施設を造れば、村の資源になるやろ
- MFGが目玉だがlosslessscalingでフレーム20倍にすればええやん
- これ以上AMDを勢いづかせるな
- 鯖用の話だからな
- それでもマイニング用途には大人気
- だから5090サイズは要るんだよ本当は
- お前もインテルかよ！
- コンシューマーはamdが逆ざや仕掛けてくるまであるな
ネバダ終了！ - もうそろそろ8800GTぐらいのワンスロコスパ最高的なミドルハイを作る方向に技術を使ってくれないか？
- でもエッチ絵作れるのはこれだけなんでしょ
- AMDのAPU技術は凄いよね
- とうとう物理的に飽和したか
この問題は根深いぞ - >>30
デカくすりゃええ - どっかのメモリが不具合起こしてるのでは？
自社の製品にすら使うのやめたぐらいだから - またサーマルパッドが短期間でオイルブリード起こすん？
- 液体で満たせればいいんだろうけどな
- 省力化された新世代を待て
今買うのはアホ
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